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APC InRow. Produktfarbe: Schwarz. Breite: 300 mm, Tiefe: 1095 mm, Höhe: 1991 mm
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APC ACRC602. Produktfarbe: Schwarz. Breite: 600 mm, Tiefe: 1070 mm, Höhe: 1991 mm. Verpackungsbreite: 850 mm, Verpackungstiefe: 1137 mm, Verpackungshöhe: 2166 mm
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APC ACRC602P. Produktfarbe: Schwarz. Breite: 600 mm, Tiefe: 1070 mm, Höhe: 1991 mm. Verpackungsbreite: 850 mm, Verpackungstiefe: 1137 mm, Verpackungshöhe: 2166 mm
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APC InRow RD, 300mm. Rack-Kapazität: 42U, Zertifizierung: cUL Listed,C-tick,CE,UL Listed. Produktfarbe: Schwarz, Typ: Freestanding rack. Gewicht: 183,6 kg. Paketgewicht: 221,8 kg
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APC InRow RD, 300mm, Air Cooled, 220-240V, 50Hz. Rack-Kapazität: 42U, Zertifizierung: cUL Listed,C-tick,CE,UL Listed. Produktfarbe: Schwarz, Typ: Freestanding rack. Gewicht: 183,6 kg. Paketgewicht: 221,8 kg
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Availability Vorhersagbare Kühlung Ein Einbau des Geräts in die Rack-Reihe bringt die Kühlquelle näher zur Wärmelast. Dadurch wird eine Luftmischung vermieden und eine vorhersagbare Kühlarchitektur ermöglicht. Rack-Lufteinlasstemperaturkontrolle Geringeres Risiko von lokalen Überhitzungen (Hotspots) im Rack Steuer- und Bedienelemente mit aktiver Rückmeldung Die Kühlleistung wird überwacht und aktiv nachgeregelt, damit die vorgesehenen Servereinlasstemperaturen sichergestellt sind. Der Mikroprozessorcontroller liefert Daten zu Betrieb und Funktionsstatus des Geräts. Gesamtbetriebskosten Lüfter mit variabler Drehzahl Lüfter mit variabler Drehzahl senken den Stromverbrauch bei normaler Kühllast. Reihenarchitektur Führt warme Abluft direkt von den IT-Geräten ab und erhöht dadurch die fühlbare Kühlkapazität der Einheit gegenüber herkömmlichen Kühlungsarchitekturen. Flexibilität Modularer Aufbau Die modulare Konstruktion ermöglicht skalierbare Lösungen, bei denen bei wachsendem Bedarf Kühlung hinzugefügt werden kann. Skalierbare Dichten Die skalierbaren Leistungsdichten ermöglichen das Kühlen von hohen Leistungsdichten durch die Integration des Warmluftkorridoreingrenzung-Systems in die Reihenarchitektur.
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APC ACRD602. Produktfarbe: Schwarz. Breite: 600 mm, Tiefe: 1070 mm, Höhe: 1991 mm. Verpackungsbreite: 850 mm, Verpackungstiefe: 1137 mm, Verpackungshöhe: 2166 mm
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APC ACRD602P. Produktfarbe: Schwarz. Breite: 600 mm, Tiefe: 1070 mm, Höhe: 1991 mm. Verpackungsbreite: 850 mm, Verpackungstiefe: 1137 mm, Verpackungshöhe: 2166 mm
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Diese APC USV-Netzwerkmanagement-Karte (NMC) ermöglicht die Fernüberwachung und -steuerung einzelner einphasiger und dreiphasiger APC USVs über sichere Netzwerkbrowser oder externe Befehlszeilenschnittstellen. Die NMC mit Temperatursensor wird über einen Webbrowser, eine Benutzerschnittstelle oder SNMP an die USV angeschlossen. Die per Flash aktualisierbare Firmware installiert Wartungsreleases der Firmware aus der Ferne per FTP. Die Netzwerkmanagement-Karte bietet Zugriff für mehrere Benutzer, vorinstallierte Unterstützung für mehrere Sprachen, erweiterten Sicherheitsschutz sowie Speicherplatz für Daten und Ereignisprotokolle. Die NMC-Karte mit PowerChute Network Shutdown ermöglicht ein unbeaufsichtigtes, sicheres Herunterfahren von physischen Servern, virtuellen Maschinen und HCI-Clustern. Die Netzwerkkarte unterstützt ein vom Benutzer wählbares Passwort mit starken Passwortregeln und einen Mechanismus zum Zurücksetzen des Passworts.
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APC G3HTOPT005. Produktfarbe: Grau. Breite: 400 mm, Tiefe: 15 mm, Höhe: 600 mm. Verpackungsbreite: 450 mm, Verpackungstiefe: 16 mm, Verpackungshöhe: 700 mm
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Die Nezteile der CHIEFTEC VEGA Serie sind nach Intels ATX 12V 3.1 Standard gebaut und unterstützen PCIe GEN5 mit 80PLUS Gold zertifizierter Effizienz. Sie überzeugen durch ein wettbewerbsfähiges Preis-Leistungs-Verhältnis, während sie der bewährten Chieftec-Qualität treubleiben. Die Vega-Serie verfügt über einen LLC-Half-Bridge Spannungswandler mit DC-to DC Technologie, um die Energieeffizienz und Stabilität zu verbessern. Die extra langen, nativen schwarzen Kabel machen es geeignet für Mainstream-Gamer, um ihre Systeme in größeren Gehäusen zu bauen. Zusätzlich optimiert der 135-mm FDB-Lüfter die Balance zwischen Kühlleistung und Lautstärke. Die Vega-Serie ist Ihre vertrauenswürdige, zuverlässige Wahl für alle PC-Anforderungen und mit alle notwendigen, modernen Schutz- und Sicherheitsfunktionen ausgestattet.
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Wir bei ARCTIC befreien die IT-Welt nicht nur vom Lärm – wir kümmern uns auch noch um den richtigen Sound! Als international tätiges Unternehmen erstrecken sich unsere Kompetenzen über Geräuschminimierung von PCs bis hin zu Produkten der Unterhaltungselektronik.
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Der P14 Lüfter verfügt über ein komplett neu entwickeltes Lüfterdesign und ist optimiert für einen hohen statischen Druck. Das prädestiniert ihn für die Nutzung auf Kühlkörpern und bei höherem Luftwiderstand.
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Intel Core i9-14900KF. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i9, Prozessorsockel: LGA 1700, Verpackungsart: Einschub. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 4.0, 5.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,8 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 6 GHz. Prozessor-Paketgröße: 45 x 37.5 mm
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Intel Core Ultra 5 235. Prozessorfamilie: Intel Core Ultra 5, Prozessorsockel: LGA 1851 (Socket V1), Verpackungsart: Box. Neuronale Prozessoreinheit (NPU): Intel AI Boost, Von der NPU unterstützte AI-Software-Frameworks: DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN, Gesamtleistung des Prozessors bis zu: 27 Tera-Vorgänge pro Sekunde. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR5-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel Graphics, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: HDMI 2.1, Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: Arbeitsstation, PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 4.0, 5.0
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Intel Core Ultra 5 245K. Prozessorfamilie: Intel Core Ultra 5, Prozessorsockel: LGA 1851 (Socket V1), Verpackungsart: Box. Neuronale Prozessoreinheit (NPU): Intel AI Boost, Von der NPU unterstützte AI-Software-Frameworks: DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN, Gesamtleistung des Prozessors bis zu: 30 TOPs. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR5-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel Graphics, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DisplayPort 2.1, Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, HDMI 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: Arbeitsstation, PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 4.0, 5.0
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Intel Core Ultra 7 265. Prozessorfamilie: Intel Core Ultra 7, Prozessorsockel: LGA 1851 (Socket V1), Verpackungsart: Einschub. Neuronale Prozessoreinheit (NPU): Intel AI Boost, Von der NPU unterstützte AI-Software-Frameworks: DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN, Gesamtleistung des Prozessors bis zu: 33 TOPs. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR5-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel Graphics, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: HDMI 2.1, Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: Arbeitsstation, PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 4.0, 5.0
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Intel Core Ultra 7 265K. Prozessorfamilie: Intel Core Ultra 7, Prozessorsockel: LGA 1851 (Socket V1), Verpackungsart: Box. Neuronale Prozessoreinheit (NPU): Intel AI Boost, Von der NPU unterstützte AI-Software-Frameworks: DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN, Gesamtleistung des Prozessors bis zu: 33 TOPs. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR5-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel Graphics, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: HDMI 2.1, Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: Arbeitsstation, PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 4.0, 5.0
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Intel Core Ultra 9 285. Prozessorfamilie: Intel Core Ultra 9, Prozessorsockel: LGA 1851 (Socket V1), Verpackungsart: Box. Neuronale Prozessoreinheit (NPU): Intel AI Boost, Von der NPU unterstützte AI-Software-Frameworks: DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN, Gesamtleistung des Prozessors bis zu: 36 Tera-Vorgänge pro Sekunde. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR5-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel Graphics, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: HDMI 2.1, Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: Arbeitsstation, PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 4.0, 5.0
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Intel Core Ultra 9 285K. Prozessorfamilie: Intel Core Ultra 9, Prozessorsockel: LGA 1851 (Socket V1), Verpackungsart: Box. Neuronale Prozessoreinheit (NPU): Intel AI Boost, Von der NPU unterstützte AI-Software-Frameworks: DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN, Gesamtleistung des Prozessors bis zu: 36 TOPs. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR5-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel Graphics, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: HDMI 2.1, Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: Arbeitsstation, PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 4.0, 5.0
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Intel® Trusted-Execution-Technik Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden. Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern. Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden. Intel® 64 In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann. Cache Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen. Intel® AES New Instructions Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung. Intel® Turbo-Boost-Technik Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten. Max. Turbo-Taktfrequenz Die max. Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Taktfrequenz eines einzelnen Prozessorkerns, mit der der Prozessor unter Verwendung der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, der Intel® Turbo-Boost-Max-Technik 3.0 und des Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde. Execute-Disable-Bit Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird. Intel® Hyper-Threading-Technik Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden. Intel® vPro™ Plattformqualifizierung Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden. Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung. Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung. Intel® Speed Shift Technology Die Intel® Speed Shift Technology nutzt hardware-gesteuerte P-Stati, um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet) eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen. Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen, um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Ein neuer Satz mit Embedded-Prozessor-Technologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Damit wird Intel AVX-512 mit einer neuen VNNI (Vector Neural Network Instruction) erweitert, welche die Deep-Learning-Leistung im Vergleich zu früheren Generationen bedeutend verbessert. Befehlssatzerweiterungen Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen. Intel® Run-Sure-Technik Die Intel® Run Sure-Technik umfasst RAS-Funktionen („Reliability, Availability, Serviceability“, Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartungsfähigkeit), die für eine hohe Zuverlässigkeit und Plattformstabilität sorgen, um die Betriebszeit von Servern, auf denen geschäftskritische Workloads ausgeführt werden, zu maximieren. Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet. Anzahl der UPI-Links Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet. Anzahl der AVX-512 FMA-Einheiten Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) sind neue Anleitungssatzerweiterungen, die Ultra-Breitband (512 Bit) Vektorbetriebsfunktionalitäten mit bis zu 2 FMAs („Fused Multiply Add“-Anweisungen) zur Beschleunigung Ihrer anspruchsvollsten rechnergestützten Aufgaben bieten. Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) ermöglicht bessere Transparenz und Kontrolle der Verwendung gemeinsam genutzter Ressourcen durch Anwendungen, virtuelle Maschinen (VMs) und Container – zum Beispiel Last-Level-Cache (LLC) und Speicherbandbreite. Intel® Speed Select Technology – Leistungsprofil Es besteht die Möglichkeit, den Prozessor an drei spezifischen Betriebspunkten zu konfigurieren. Intel® Speed Select Technology – Grundtaktfrequenz Diese Technik ermöglicht es Nutzern, die garantierte Grundtaktfrequenz auf bestimmten Kernen (Kerne mit hoher Priorität) zu erhöhen, indem die restlichen Kerne (Kerne mit niedriger Priorität) eine niedrigere Grundtaktfrequenz erhalten. Dadurch wird die Gesamtleistung erhöht, indem die Frequenz auf den kritischen Kernen erhöht wird. Intel® Volume Management Device (VMD) Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine allgemeine, robuste Hot-Plug- und LED-Management-Methode für NVME-Solid-State-Laufwerke. Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung). Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung, MBEC) Modusbasierte Ausführungssteuerung kann die Integrität des Codes auf Kernel-Ebene zuverlässiger verifizieren und durchsetzen. Intel® TSX-NI Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.
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CyberPower RCCARD100 ist ein optionales Management-Add-on für bestimmte CyberPower USV Modelle. Durch Einstecken der Karte in den Erweiterungssteckplatz der USV können Anwender die USV dem PowerPanel Cloud-System hinzufügen und so die Fernüberwachung und -verwaltung der USV über einen Webbrowser oder eine mobile Anwendung ermöglichen. Die Karte ist Plug-and-Play-fähig und bietet eine Hot-Plug-Fähigkeit, die eine schnelle und einfache Installation ohne Unterbrechung des Betriebs der USV ermöglicht. Darüber hinaus unterstützt die Karte eine vom Benutzer aufrüstbare Firmware, so dass die Benutzer die Aktualität problemlos auf dem neuesten Stand halten können.
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CyberPower RWCCARD100 ist ein optionales Management-Add-on für bestimmte CyberPower USV Modelle. Durch Einstecken der Karte in den Erweiterungssteckplatz der USV können Anwender die USV dem PowerPanel Cloud-System hinzufügen und so die Fernüberwachung und -verwaltung der USV über einen Webbrowser oder eine mobile Anwendung ermöglichen. Die Karte ist Plug-and-Play-fähig und bietet eine Hot-Plug-Fähigkeit, die eine schnelle und einfache Installation ohne Unterbrechung des Betriebs der USV ermöglicht. Darüber hinaus unterstützt die Karte eine vom Benutzer aufrüstbare Firmware, so dass die Benutzer die Aktualität problemlos auf dem neuesten Stand halten können.
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· Übertragungsgeschwindigkeit: 1Gbps pro Port · Anschlüsse: 2 x RJ45 · Chipsatz: Intel 82575EB (JL82575EB) · PCIe-Slot: PCI Express X 1 · PCI Express Kanäle: 1 · Zusätzliches niedrig Profilblech, um die Karte auch in Computern mit geringem Platz zu nutzen · Unterstützt PCI-Bus Power Management Schnittstellen Spezifikation Rev1.1 · Entspricht den IEEE802.3ab, IEEE802.3u und IEEE802.3 Spezifikationen · Half-Duplex @ 10/100Mbps, Full-Duplex @ 10/100/1000Mbps · Unterstützt Auto MDI/MDIX crossover bei allen Geschwindigkeiten · Unterstützt RSS (Receive side scaling) · Unterstützt IPv4, IPv6 Protokolle · Unterstützt Jumbo Frames bis zu 9.5K · Unterstützt UDP/TCP und IP Checksum offloading · Unterstützt Virtual Machines Devices Queues (VMDq) · Unterstützt VMDq - nächste Generation (8VMs) · Unterstützt Statistiken für Management und Remote Monitoring · Treiber Unterstützung für MVMware ESXi 6.5 /6.5U1 / 6.5U2 / 6.5U3 / 6.7/ 6.7U1/ 6.7U2/ 6.7U3 · Betriebstemperatur: 0°C ~ 55°C · Betriebsfeuchtigkeit: 10 - 90% (nicht kondensierend) · Lagertemperatur: -60°C ~ 140°C · Lagerfeuchtigkeit: 10 - 80% (nicht kondensierend)
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