NEC Zubehör SBC OPS-Sky-i3-d8/128/no OS/W B

NEC OPS-Sky-i3-d8/128/no OS/W B, 2,7 GHz, Intel® Core™ i3 der sechsten Generation, i3-6100E, BGA 1440, 3 MB, Smart Cache

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Produktinformationen "NEC Zubehör SBC OPS-Sky-i3-d8/128/no OS/W B"
NEC OPS-Sky-i3-d8/128/no OS/W B. Prozessor-Taktfrequenz: 2,7 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 der sechsten Generation, Prozessor: i3-6100E. RAM-Speicher: 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 16 GB. Gesamtspeicherkapazität: 128 GB, Speichermedien: SSD, Kompatible Speicherkarten: SD. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 530, On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel® HD Graphics, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB. Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X), Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000 Mbit/s
Prozessor
Prozessor-Taktfrequenz (GHz):
Prozessorgeschwindigkeit in GHz. Die Taktfrequenz ist die fundamentale Rate von Umdrehungen pro Sekunde (gemessen in Hertz), die ein Computer benötigt, um seine grundlegendste Operation, wie zum Beispiel die Addition von 2 Zahlen, durchzuführen. Es gibt weitere Faktoren wie beispielsweise die interne Speicherkapazität, die die Reaktionszeit eines Computers beinflussen.
2,7
Prozessorfamilie:
Eine Familie von Prozessoren ist eine Gruppe von Prozessoren, die von derselben Firma über einen kurzen Zeitraum produziert wurde, z.B. Intel Pentium-Prozessoren.
Intel® Core™ i3 der sechsten Generation
Prozessor:
i3-6100E
Anzahl Prozessorkerne:
Die Anzahl der zentralen Verarbeitungseinheiten ("Cores") in einem Prozessor. Einige Prozessoren haben 1 Core, andere haben 2 (z.B. Intel Core Duo) oder mehr (z.B. hat der Intel Xeon E7-2850 10 Cores).
2
Prozessorsockel:
Mechanische Komponente(n), die mechanische und elektrische Verbindungen zwischen einem Mikroprozessor und einer Leiterplatte (PCB) bereitstellt (bereitstellen). Dies ermöglicht den Austausch des Prozessors ohne Löten.
BGA 1440
Prozessor-Cache (MB):
3
Prozessor Cache Typ:
Smart Cache
System-Bus (GT/s):
8
Prozessor-Threads:
4
PCI-Express-Slots-Version:
3.0
Prozessor Lithografie (nm):
Der vom Prozessor ausgeführte Prozess, z.B. CPU (zentrale Verarbeitungseinheit).
14
Prozessorbetriebsmodi:
64-bit
Stepping:
R0
Bus Typ:
DMI3
Prozessor Codename:
Skylake
Thermal Design Power (TDP) (W):
35
Prozessor-Serien:
Intel Core i3-6100 series
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:
16
PCI Express Konfigurationen:
1x16,1x8+2x4,2x8
Tjunction (°C):
100
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt (GB):
64
Konfliktloser-Prozessor:
Ja
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM,LPDDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt (MHz):
1600,1866,2133
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite (GB/s):
34,1
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:
Dual
ECC vom Prozessor unterstützt:
Ja
Systembus-Rate (GT/s):
8
Anschlüsse und Schnittstellen
RS‐232/422-Anschluss:
Ja
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports:
2
Anzahl Mini DisplayPorts:
1

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